说明:
J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条,采用直流反接。
用途:
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢。
熔敷金属化学成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
保证值 | ≤0.12 | 1.25~1.75 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25~0.45 |
例值 | 0.059 | 1.38 | 0.47 | 0.006 | 0.014 | 0.35 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 | Rm(N/mm2) | ReL/Rp0.2(N/mm2) | A(%) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
保证值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
例值 | 640 | 545 | 25 | 110 |
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g
X射线探伤: I级
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
焊接电流(A) | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350~400℃左右烘焙1h,放在100~150℃恒温箱内,随用随取。
2.焊前应清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。